Unterschiede
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* [[teardown]] | * [[teardown]] | ||
* [[pam_pinout]] | * [[pam_pinout]] | ||
+ | * [[firmware_disassemble]] | ||
===== Anleitungen ===== | ===== Anleitungen ===== | ||
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- | ===== Innenleben des PAM ===== | ||
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- | * MC9S12DG128CFUE - NXP Microcontroller ({{artikel: | ||
- | * 25 MHz, 16-Bit, 3x CAN-Controller (CAN 2.0 A/B), 128 KB Flash, 8 KB RAM, 2 KB EEPROM, 59x GPIO, 1x I2C, 8-Kanal, 10-Bit A/D Wandler, 8-Kanal, 8-Bit PWM, 7-Kanal, 16-Bit Timer, 2x SPI, 2x SCI, ... | ||
- | * TJA1040 - High-Speed CAN-Tranceiver | ||
- | * TLE4263 - Infineon Low-Drop Spannungsregler | ||
- | * LM2904 - Low-power dual operational amplifier | ||
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- | Im betriebsbereiten Zustand verbraucht das System ca. 50 mA. Bei der Initialisierung sind es kurzfristig ca. 80 mA und im aktiven Zustand (inkl. LED und Lautsprecher) ca. 200 mA. | ||
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- | ====== Firmware Disassemble mit IDA Pro ====== | ||
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- | Einstellungen: | ||
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- | - Processor type: '' | ||
- | - Processor options => Edit ARM architecture options: '' | ||