Das Innenleben des PAM-Moduls (Teardown)

  • MC9S12DG128CFUE - NXP Microcontroller (Datenblatt)
    • 25 MHz, 16-Bit, 3x CAN-Controller (CAN 2.0 A/B), 128 KB Flash, 8 KB RAM, 2 KB EEPROM, 59x GPIO, 1x I2C, 8-Kanal, 10-Bit A/D Wandler, 8-Kanal, 8-Bit PWM, 7-Kanal, 16-Bit Timer, 2x SPI, 2x SCI, …
  • TJA1040 - High-Speed CAN-Tranceiver
  • TLE4263 - Infineon Low-Drop Spannungsregler
  • LM2904 - Texas Instruments 2fach Operationsverstärker, 700 kHz, 0.3 V/µs, ± 1.5V bis ± 13V, TSSOP 8 Gehäuse (SMD-Marking „2904“)

Der Chip entspringt der Freescale (ehem. Motorla) HCS12-Chipfamilie.

Die Programmierung erfolgt über ein proprietäres Protokoll mittels einer „BDM“-Box. Die Chips verfügen nicht über eine JTAG Schnittelle.

Im betriebsbereiten Zustand verbraucht das System ca. 50 mA. Bei der Initialisierung sind es kurzfristig ca. 80 mA und im aktiven Zustand (inkl. LED und Lautsprecher) ca. 200 mA.

  • artikel/pdc/pam-module/teardown.txt
  • Zuletzt geändert: Sun. 27.10.2019 21:39
  • von go4it