Dies ist eine alte Version des Dokuments!
Das Innenleben des PAM-Moduls (Teardown)
Bauteile
- MC9S12DG128CFUE - NXP Microcontroller (Datenblatt)
- 25 MHz, 16-Bit, 3x CAN-Controller (CAN 2.0 A/B), 128 KB Flash, 8 KB RAM, 2 KB EEPROM, 59x GPIO, 1x I2C, 8-Kanal, 10-Bit A/D Wandler, 8-Kanal, 8-Bit PWM, 7-Kanal, 16-Bit Timer, 2x SPI, 2x SCI, …
- TJA1040 - High-Speed CAN-Tranceiver
- TLE4263 - Infineon Low-Drop Spannungsregler
- LM2904 - Low-power dual operational amplifier
MC9S12DG128
Der Chip entspringt der Freescale (ehem. Motorla) HCS12-Chipfamilie.
Die Programmierung erfolgt über ein proprietäres Protokoll mittels einer „BDM“-Box. Die Chips verfügen nicht über eine JTAG Schnittelle.
Stromaufnahme
Im betriebsbereiten Zustand verbraucht das System ca. 50 mA. Bei der Initialisierung sind es kurzfristig ca. 80 mA und im aktiven Zustand (inkl. LED und Lautsprecher) ca. 200 mA.